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中国包装与检测行业调查概述



过去,中国整个半导体产业非常薄弱,但附加值相对较低的封装测试是整个半导体产业链中最强的环节,占大陆半导体产业产值的59%以上。因为在半导体产业链中,封装测试行业资本要求和技术门槛较低,人力需求相对较高,而大陆拥有丰富而低成本的劳动力资源。这与国际先进的封装和测试技术截然不同。

根据中国半导体行业协会的统计,目前在中国大约有210家制造商从事独立元件和IC封装测试,其中有100多家IC封装测试工厂从事这项工作。它确实是一百个学派,但实际上有一定程度的包装和测试技术。不到20家公司的年包装容量超过1亿。据估计,如果台资企业能够在未来三年内顺利取消监管限制,生产能力较大,那么大陆将有一场激烈的淘汰或合并。

1)大陆半导体产业的骨干---密封和检测行业

根据中国信息产业发展中心(CCID)2004年4月的报告,2003年中国国内半导体产值为257.9亿元,其中封闭测试产值为152.5亿元,占总产值的59.1%。半导体产值。它清楚地表明,目前大陆半导体产业的主要分支是包装和测试行业。然而,近年来晶圆制造和IC设计的产值迅速增加,导致包装和测试产值比例从2002年的63.6%逐渐下降。2003年降至59.1%,预计2004年又下降了3.8个百分点。然而,在三到五年内,包装和测试行业应该能够获得第一名。

大陆包装和测试行业可分为三个阶段。 1995年之前,大陆的大部分包装测试都附属于当地的综合零部件制造商(IDM),如上海先进,贝岭,无锡华晶和首钢NEC,其中一些首先用于合资或其他方法。外国公司,如深圳赛伊发微电子,现代电子(现由金鹏收购),但投资范围主要是PDIP,PQFP和TSOP。然而,自1995年以来,大陆第一家专业包装代工厂--Afartek继续。因为当时中国大陆的官方奖项,只要他们可以在大陆搞IC封装,外国系统产品就可以卖到大陆享受国内销售税优惠。英特尔,AMD,三星(Samusng)和摩托罗拉等国际公司扩大了对集成元件制造商(IDM)的投资,并以超过1亿美元的投资进入中国大陆。

2000年以后,中芯国际,格雷斯,河间和台积电等晶圆代工厂陆续成立。新产能的开放和生产能力的扩大对后期的包装和检测能力要求更高,使得专业的包装和检测工厂竞争订单,然后继续站在工厂周围,如威宇提供BGA/CSP等华虹NEC的高端包装服务,以及SINO和金鹏建立非独家联盟。

此外,由于晶圆制造业开始向更高阶技术发展??,对封装和测试工艺的要求也开始转向更高端的产品,这也将推动中国包装和测试行业进一步提高其质量。根据iSuppli的研究,2003年大陆IC封装市场约为502亿美元,预计2007年将达到1295亿美元。复合增长率(CAGR)为26.73%。至于封装技术,低阶DIP将在2003年,65%下降到2007年的44%,高端SOP,SOT,PLCC,SSOP,TSOP和QFP从2003年的22%略微增长到29%在2007年。至于高端BGA。 CSP和MCP将从2003年的27%攀升至2007年的27%。

2)大陆包装检测厂4力

根据DigiTimes Research的研究,目前中国大陆约有58家大型包装和测试工厂,这些包装和测试工厂可分为四类。第一类是国际大型集成元件制造商的包装和测试工厂,第二类。它是由国际制造商和当地制造商联合开发的合资测试和测试工厂。第三类是台资包装和检测工厂,规章有限,经营规模小。最后的第四类只有一两个。它可以在大陆的本地包装和测试工厂使用。关于第一类(国际大型综合元件制造商)包装和测试工厂,目前在大陆有15家外资工厂,分别是英特尔,Supermicro,三星电子,摩托罗拉,飞利浦,国家半导体,KEC,东芝,通用半导体,Amkor,ChipPAC,UTC,三洋半导体),ASAT和三清半导体。这些制造商主要来自美国,日本和韩国。工厂的目的是因为外资系统产品可以在中国大陆享受国内销售税优惠。目前,它们主要集中在长江三角洲,如上海和苏州。市。

第二类包装和测试工厂是在大陆全面开放之前与中国大陆本地制造商合资测试和测试工厂。有11家公司,包括前面提到的深圳赛伊发微电子和阿尔法。 Tektronix(现更名为上海济源威克微电子),以及新康电子,日立半导体,英飞凌,松下半导体,硅电子,南通富士通微电子,三菱石材电子,乐山菲尼克斯半导体和宁波明浩电子等公司的资金主要来自台湾,日本,地理位置较为分散,但仍主要分布在江苏省,深圳等地。

第三类主要是台资包装和检测工厂。台资包装和检测制造商在过去三年中先后加入大陆市场,共约16家。经营模式多为专业包装和测试代工厂。几乎所有台湾上市公司都在上市。在大陆设厂,即威宇科技,同心科技,宏盛科技,凯宏电子,洁敏电子,日月光半导体,南茂科技,玉林电子,硅制品科技,晶源电子,灵声精密,巨峰电子,超峰电子,珠海南科集成电子,有机硅电子和昌威电子,这些工厂主要集中在上海和苏州。与台湾母公司相比,经营规模受到台湾当局的监管限制。规模仍有差距。第四类是当地大陆制造商。虽然这个数字超过50个,但其中很多都属于地方国有企业。这些国有企业的业务复杂,不仅是运营半导体,还有一些与半导体无关的行业。大约有12家企业相对集中在包装和测试领域,包括长江电子科技,华旭微电子,中国电力华威电子,九星电子,以及中国最大的包装和测试工厂 - 宏光电子。厦门华联,华盈电子,华岳核心电子,南方电子,天水永红。

3)十大主要参与者

根据CCID调查,以收入为排名基准,2003年,内地十大半导体封装测试制造商为摩托罗拉,三菱石材,南通富士通,江苏长江电子科技,赛伊发微电子,松下半导体和东芝半导体。 ,甘肃永宏,上海济源微电子微电子,华润华晶微电子。在前10大制造商中,4家是纯粹的封装测试工厂,3家是集成元件制造商,其余3家是合资企业。以下是这些供应商的概述。

摩托罗拉成立于1992年,位于天津市西青区,全资投资2.8亿美元。这是一个BAT-3,占地10万平方米。可用的封装方法是QFP,LQFP,MAPBGA和QFN。 ,PDIP,SSOP,BGA,SOIC,TAB和倒装芯片,年度封装测试可达到8亿个IC,主要封装产品有通信IC,微处理器(MPU),微控制器(MCU)。

第二名是三菱石材,位于北京上地信息产业基地。它由日本的Mitsubishi和Stone Group于1996年成立。占地面积148,000平方米,总投资9064万美元。封装包括DIP,SOP,QFP,TO-220,MSIG和SCR-LM。年度封装测试可达到2亿个IC。主要封装产品是存储器,电源管理IC,ASIC和微控制器。

第三是南通富士通,位于江苏省南通市。它成立于1997年,总投资额为2800万美元。它由南通华达微电子有限公司和日本富士通公司共同成立,每家公司的资金分别为60%和40%。对于QFP,LQFP,SOP,DIP,SIP,SSOP,QFP/LQFP,LLC,MCM,MCP和BCC,年度封装测试可达到15亿个IC。主要产品包括DVD刻录机,ASIC和内存。第四名是江苏江阴长江电子科技有限公司,是国内第一家上市包装厂(2003年5月)。它成立于1998年,总投资1500万美元。它主要从事IC和分立元件的封装和测试。销售业务是江苏省江阴市“国家火炬计划重点高新技术企业”和“中国电子百强企业”之一,可提供TO,SOT,SOD,SOP等包装, SSOP,SIP,DIP。 ,SDIP,QFP,PQFP和PLCC,年度封装测试可达到8亿个IC,主要封装产品有逻辑IC,模拟IC和存储器。

第五名是意法半导体和深圳赛格高科技投资有限公司,成立于1997年,位于广东省深圳市。总投资额分别为60%和40%。对于2.2亿美元,封装选项包括TO220,DPAK,SOIC8,MiniDIP,PDIP,PPAK和BGA。年度封装测试可达到20亿个IC。主要产品包括EPROM,消费类IC和通信IC。

第六名是松下半导体,成立于1994年,位于上海,总投资3000万美元。日本松下,松下中国和上海一点控股的成立分别为59%,25%和16%。该封装为LQFP,SOIC,TQFP和SDIP。年度封装测试可达到1亿个IC。主要的封装产品是用于通信设备和汽车电子的微处理器。

第七名是东芝半导体,前身为无锡华智半导体。东芝和华晶电子集团有限公司分别于1994年建立了95%和5%,但2002年东芝收购了它作为子公司并更名为东芝半导体,总投资额为1000万美元。该封装在SDIP24/54/64/56和QFP48中提供。主要包装是消费类IC。

第八名被命名为甘肃永红。 2003年,它更名为天水华天微电子。它是甘肃省的一家国有企业。它位于甘肃省天水市。可用的封装方式有DI??P8L~42L,SOP8L~28L,SIP8L~9L,SSOP16L~28L,SDIP24L~28,HSOP28L,TSOP44L~54L,QFP44L和LQFP64L,年封装测试可达10亿个IC,主要封装产品是消费类IC。第九届是上海济源微电子微电子(原名Alfatek),是中国大陆第一家合资包装和测试工厂。它成立于1995年,总投资额为7,500万美元。它是泰国的Alphatek公司和上海。 Instrumentation Holdings和US Microchip各自建立了51%,45%和4%的资金,可用的封装选项有PDIP8/28,SOIC8/18/28,TSSOP8,MSOP8,SOT23,TO220,PLC28/44,TSOP6和QFN32 ,年度封装测试可达到4亿个IC,主要封装产品是消费类IC。

第十个是华润华晶微电子,成立于2000年。它位于江苏省无锡市,总投资额为3700万美元。封装选项包括SD2P,SDIP,SKDIP,SIP,ZIP,FSIP,FDIP,QFP。 SOP和PLCC,其中双极电路生产线年产25万件,分立器件生产线年产60万件。

目前,中国大陆本土厂商的技术仍处于DIP,SO等中低端封装阶段,国际厂商的技术仍存在差距,即使是晶圆的加工技术中国的代工厂已被推到0.18微米以下,但当地的密封件测试制造商没有足够的能力吃这些订单。相反,他们让专业的包装和测试工厂或集成组件制造商将它们带走。如果情况继续下去,当地的包装和测试工厂可能不得不面对被淘汰的命运。但可能的变量是,为了保护这些国有企业,政府提供了援助,以对抗外资测试和测试工厂的扩张。业内有人说,最终的结果是新一轮的战争战。